实现快速充电?TI带你领略智能手机的黑科技!

德州仪器 ? 2018-05-23 10:34 ? 次阅读

美高梅官网,金沙网投领导者,金沙网投网站,金沙网投开户 www.tongshi-cn.com 想了解当下快速充电技术面临哪些挑战?想知道TI的快速充电产品技术有哪些优势?想获得专业的讲解为你的作品提供设计思路?

在2018AETF亚太消费电子技术论坛峰会上,来自TI的BMS中国市场和应用经理——文司华(Simon Wen)进行了主题为“TI 新生代高效充电芯片”的演讲,为大家分析了快速充电为系统设计带来的挑战,并且讲解了TI电源管理解决方案和产品如何助力手机的设计与开发。

快速充电设计面临挑战

随着智能手机性能需求不断提高,TI也在推陈出“芯“和优化产品,以提供更小的方案尺寸和更优质的用户体验。在TI,你将了解到全新酷炫的消费电子技术,以及它们如何助力设计和产品开发。

文司华表示:“想要实现快速充电所要面临的挑战是很多的,如何突破传统适配器输入功率限制?在许可的终端设备的外壳温度下,如何最大化充电电流?如何让充电芯片提升功率转化效率,降低损耗?如何在快充情况下,保证电池安全及寿命?这些都是我们需要思考并解决的问题”。

01

效率提升为什么是关键?

从TI的芯片数据来看,早一代芯片产品是黄色线条,新产品是蓝色线条??梢钥吹?,效率差,损耗会更高,如果效率提高2.5%,在同等的热损要求下,电流提升可以达到27%。即基本上1%的效率提升能够允许10%的电流提升。提高效率,能较大幅度的提升许可充电电流上限,从而带来更大的充电设计自由度!

两代芯片性能对比图

02

功率损耗和充电IC

从手机系统设计的层面看,高效率的DCDC降压芯片(亦即目前充电芯片的主流构架)通常要求采用更大的电感以实现更小的损耗,但是在手机设计中,容许的空间是有限的,所以有时不得不牺牲效率并限制最大电流来减少电感体积。另外,许可的充电热损取决于手机的具体设计目标,一般选择在0.7~0.9W之间。在此前提下,依据效率和电流要求筛选充电芯片, 而且往往是先有一个基本充电电流的目标,再选取合适的充电芯片。单颗芯片功率不够的情况下,可能会考虑双充电芯片并行的构架。

功率损耗和充电IC

快速充电为我们带来设计上的难度,依靠超高效率、小尺寸、高功率密度的新 Chargerbq25910可以突破这些挑战,实现半小时内充电70%的飞跃!

bq25910给你惊喜连连

bq25910特点及优势

• 并联充电器可在双充电器配置下提供快速充电

• 高效的 750kHz 开关模式三级降压并联充电器

• 单个输入,支持 USB 输入和可调高压适配器

• 灵活的 I 2 C 模式,可实现最优系统性能

• 高集成度,包括所有 MOSFET、电流检测和环路补偿

• 待机模式下具有小于 10µA 的低电池泄漏电流

• 高精度

• 安全

• 采用 36 焊球 WCSP 封装

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原文标题:想知道实现快速充电的奥秘?TI来告诉你!

文章出处:【微信号:tisemi,微信公众号:德州仪器】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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